定義與分類：鍺錠是一種以鍺為主要成分的金屬錠。常見的有區熔鍺錠，是指用區熔方法提純得到的鍺錠，合格產品純度在 99.9999% 以上。
生產方法：真空熔煉法和電化學還原法是當前工業領域生產鍺錠應用最廣泛的兩種核心方法。真空熔煉法是在密閉的高溫爐體內，利用真空環境促進低沸點雜質揮發，實現鍺的提純；電化學還原法則是以含鍺溶液為原料，通過通入電流使鍺離子在陰極析出金屬鍺。
后處理
冷卻與脫模：區熔結束后，以 2~5℃/min 速率分段降溫，500℃以下慢速冷卻，防止內應力開裂，冷卻后取出鍺錠。
切頭切尾：切除含高濃度雜質的尾料與籽晶部分，保留中間高純段。
檢測分級：通過電阻率測試、ICP-MS 分析雜質含量，按純度分級（如 6N、7N、8N），合格產品包裝入庫，不合格品返回原料重熔。
退火處理（可選）：對高純鍺錠進行 400~500℃真空退火，消除內應力，提升晶體完整性，滿足半導體單晶制備需求。
行業現狀與發展趨勢?
資源與產能：鍺為稀缺分散元素，全球探明儲量約 8600 噸，中國儲量占比 41%，是全球的鍺生產國（2023 年產能約 105 噸，占全球 70%），主要產區集中在云南、貴州、四川等地。?
市場需求：隨著紅外探測、5G 通信、半導體芯片等行業的發展，高純度區熔鍺錠需求持續增長，尤其是 8N 級以上超高純鍺錠，市場缺口逐漸擴大。?
技術趨勢：未來將聚焦于 “提升純度 + 降低成本”，如開發多場耦合區熔技術（電磁 + 溫度梯度）、優化熔區參數控制算法，實現 9N 級鍺錠的規模化生產；同時，鍺資源的回收利用（如從廢舊光纖、半導體器件中回收鍺）將成為重要發展方向，緩解資源短缺壓力。
