紅外光學薄膜：鍺錠加工為鍺蒸發料，用于制備紅外光學薄膜（如增透膜、濾光膜），提升紅外鏡片的透過率與抗反射性能，適配高端光學系統需求。
數據匹配性：半導體領域對鍺錠的純度要求（7N~9N），而這一純度等級的鍺錠幾乎全部通過區熔工藝生產（真空熔煉、電解精煉鍺錠純度僅能達到 4N~6N，無法滿足半導體高端需求），因此 “半導體與電子領域 18% 的全球占比” 可直接等同于區熔鍺錠在該領域的應用占比。
工藝核心原理：利用雜質在鍺的固 - 液兩相中分配系數不同（多數雜質在液相中溶解度更高），通過移動窄熔區將雜質向尾料端偏析，純鍺在熔區前方定向結晶，經多道次提純達到高純度。
核心工藝特點：?
優勢：設備成熟、產能大（單爐可生產 300~600mm 長鍺錠）、純度可控（6N~9N）、晶體完整性好；?
局限：對原料初始純度要求較高（需 5N 以上粗鍺），單爐生產周期長（8~20 道次，合計耗時 12~36 小時）。
