紅外光學薄膜：鍺錠加工為鍺蒸發料，用于制備紅外光學薄膜（如增透膜、濾光膜），提升紅外鏡片的透過率與抗反射性能，適配高端光學系統需求。
特種光纖制造：用于制備耐高溫光纖、抗輻射光纖（如核電廠通信光纖），鍺摻雜可增強光纖的機械強度與環境適應性，適配極端工況下的通信需求。
消費結構細分：這 18% 的占比中，具體細分應用占比如下：
鍺單晶 / 晶圓制造（用于高速晶體管、光電探測器）：約 10%；
半導體摻雜與靶材（芯片外延層、薄膜太陽能電池）：約 5%；
核輻射探測（高純鍺探測器）：約 3%。
工藝核心原理：利用雜質在鍺的固 - 液兩相中分配系數不同（多數雜質在液相中溶解度更高），通過移動窄熔區將雜質向尾料端偏析，純鍺在熔區前方定向結晶，經多道次提純達到高純度。
