銀漿回收的核心目標
銀漿回收的核心是從廢料中分離并提取高純度銀（通常要求純度≥99.95%），同時減少有機載體對環境的污染。與其他含銀廢料（如銀觸點、膠片）相比，銀漿廢料的特點是銀以粉末狀分散在有機載體中，回收需先處理載體，再提取銀粉。
銀漿回收的核心目標
銀漿回收的核心是從廢料中分離并提取高純度銀（通常要求純度≥99.95%），同時減少有機載體對環境的污染。與其他含銀廢料（如銀觸點、膠片）相比，銀漿廢料的特點是銀以粉末狀分散在有機載體中，回收需先處理載體，再提取銀粉。
預處理：載體去除與鈀粉分離
高溫灼燒法
適用于固態鈀漿或附著在耐高溫基材（如陶瓷、金屬）上的廢料。在氧化氣氛（空氣）中，于 800-1000℃灼燒，有機載體分解為 CO?和 H?O，無機黏合劑（如玻璃粉）熔融后形成渣相，鈀以金屬單質或氧化物（PdO）形式殘留。優點是徹底去除有機物，缺點是高溫可能導致鈀顆粒燒結（影響后續溶解效率），需控制升溫速率（5-10℃/min）。
溶劑萃取法
適用于液態或半固態鈀漿（未固化載體）。用強極性溶劑（如 N - 吡咯烷酮、二甲酰胺）溶解有機樹脂，通過離心或過濾分離出鈀粉。對部分固化載體，可先加堿性溶液（如 NaOH 乙醇溶液）破壞樹脂交聯結構，再用溶劑溶解。優點是常溫操作，鈀粉活性高，缺點是溶劑成本高，需蒸餾回收。
酸蝕法
適用于附著在金屬基材（如銅、鎳合金）上的鈀漿層。用稀硝酸或硫酸溶解基材（如銅基材：Cu + 2HNO?(稀) = Cu (NO?)? + NO↑ + H?O），保留鈀漿層不溶解（鈀在稀酸中穩定性高），隨后剝離鈀漿。
主要應用領域
電子封裝與互連：
芯片 bonding（芯片與基板的連接）、引線鍵合輔助固定，避免焊接高溫導致芯片損壞；
柔性電路板（FPC）、剛性電路板（PCB）的線路連接，尤其是高密度、細間距線路。
光電與顯示領域：
LED 封裝：用于芯片與支架的導電連接，提升散熱和可靠性；
觸摸屏、OLED 面板：連接電極與驅動電路，適應柔性顯示的彎曲需求。
傳感器與新能源：
傳感器電極引出：如溫度、壓力傳感器的信號傳輸，需兼顧導電與密封；
光伏組件：太陽能電池片的匯流條連接，或薄膜電池的電極引出；
動力電池：極耳與電極的連接，部分替代傳統焊接以減少極耳損傷。
微波與射頻領域：
用于天線、濾波器等器件的導電連接，需滿足高頻信號傳輸的低損耗需求。