含銀廢料
電子類：廢銀漿（顯示屏、光伏板電極）、銀觸點（繼電器、開關）；
感光材料類：廢舊 X 光片、電影膠片、攝影底片（含銀鹽）；
工業類：銀焊條、銀坩堝、鍍銀廢料的鍍層。
主要應用領域
電子封裝與互連：
芯片 bonding（芯片與基板的連接）、引線鍵合輔助固定，避免焊接高溫導致芯片損壞；
柔性電路板（FPC）、剛性電路板（PCB）的線路連接，尤其是高密度、細間距線路。
光電與顯示領域：
LED 封裝：用于芯片與支架的導電連接，提升散熱和可靠性；
觸摸屏、OLED 面板：連接電極與驅動電路，適應柔性顯示的彎曲需求。
傳感器與新能源：
傳感器電極引出：如溫度、壓力傳感器的信號傳輸，需兼顧導電與密封；
光伏組件：太陽能電池片的匯流條連接，或薄膜電池的電極引出；
動力電池：極耳與電極的連接，部分替代傳統焊接以減少極耳損傷。
微波與射頻領域：
用于天線、濾波器等器件的導電連接，需滿足高頻信號傳輸的低損耗需求。
材質與成分
基材：通常采用超纖纖維，如聚酯、尼龍等，占比 85% 以上，也有使用無紡布基質的。這些材質表面細膩、柔軟，具有較強的吸附能力，能有效保護黃金表面避免劃痕和損傷。
添加成分：包含納米拋光材料和去污成分，能夠去除金器表面的氧化污垢。部分擦金布還可能添加了特殊的防護成分，可在金飾表面形成一層保護膜，延緩氧化進程。
電子廠：半導體藍膜，半導體鍍金硅片、鍍銀瓷片、壓敏電阻、薄膜開關，廢冷光片，背光源，廢銀漿、鈀漿、擦銀布、擦金布，銀漿罐、金漿罐、含鈀陶瓷片，含金陶瓷片，含銀的陶瓷片、銀焊條、銀焊絲、銀粉、導電銀膠，鍍金，鍍銀，鍍銠鍍鉑等廢料。
首飾廠：拋光打磨粉，地毯，洗手池等廢料。