預處理：載體去除與鈀粉分離
高溫灼燒法
適用于固態鈀漿或附著在耐高溫基材（如陶瓷、金屬）上的廢料。在氧化氣氛（空氣）中，于 800-1000℃灼燒，有機載體分解為 CO?和 H?O，無機黏合劑（如玻璃粉）熔融后形成渣相，鈀以金屬單質或氧化物（PdO）形式殘留。優點是徹底去除有機物，缺點是高溫可能導致鈀顆粒燒結（影響后續溶解效率），需控制升溫速率（5-10℃/min）。
溶劑萃取法
適用于液態或半固態鈀漿（未固化載體）。用強極性溶劑（如 N - 吡咯烷酮、二甲酰胺）溶解有機樹脂，通過離心或過濾分離出鈀粉。對部分固化載體，可先加堿性溶液（如 NaOH 乙醇溶液）破壞樹脂交聯結構，再用溶劑溶解。優點是常溫操作，鈀粉活性高，缺點是溶劑成本高，需蒸餾回收。
酸蝕法
適用于附著在金屬基材（如銅、鎳合金）上的鈀漿層。用稀硝酸或硫酸溶解基材（如銅基材：Cu + 2HNO?(稀) = Cu (NO?)? + NO↑ + H?O），保留鈀漿層不溶解（鈀在稀酸中穩定性高），隨后剝離鈀漿。
導電銀膠的核心組成
導電填料：
主要成分為銀粉（占比通常為 50%-90%），其形態、粒徑和表面處理直接影響導電性。常見銀粉類型包括：
球形銀粉：流動性好，適合均勻分散，常用于精細線路；
片狀銀粉：接觸面積大，導電性更優，適用于高導電需求場景；
納米銀粉：可降低燒結溫度，適合柔性電子等特殊基材。
黏合劑（基體樹脂）：
提供粘接強度和力學性能，同時決定導電銀膠的固化方式（如熱固化、光固化、常溫固化）。常見樹脂包括：
環氧樹脂：粘接強度高、耐溫性好，適用于結構件連接；
硅橡膠：柔韌性好、耐老化，適合柔性電子或高低溫環境；
丙烯酸樹脂：固化速度快，適合快速組裝場景。
助劑：
包括分散劑（防止銀粉團聚）、固化劑（促進樹脂交聯）、增韌劑（改善脆性）等，用于優化導電銀膠的加工性能和使用效果。
作用原理
物理摩擦：利用拋光粉的微細顆粒，在擦拭過程中與銀器表面的氧化層產生物理摩擦，將氧化層逐漸磨掉，使銀器表面重新露出光亮的金屬光澤。
化學反應：擦銀布中的化學去污成分與銀的氧化物發生化學反應，將硫化銀或氧化銀等黑色物質溶解或轉化為無色或淺色的物質，從而達到清潔的效果。
使用方法
準備：將擦金布從包裝中取出，確保雙手干凈，避免在擦拭過程中再次弄臟金飾。
擦拭：用擦金布輕輕擦拭首飾表面，特別是容易氧化和積累污垢的部位，如戒指內側、項鏈鏈節等。對于頑固污漬，可以稍微用力擦拭，但要注意不要過度，以免損傷首飾。
檢查：仔細檢查首飾，確保所有污垢和氧化層都被清除，金飾表面恢復光亮。
保養：擦拭完畢后，可以將首飾放在通風干燥的地方自然晾干，或者用干凈的軟布輕輕擦干。