含金廢料
電子類：廢舊 CPU、內存條、連接器的鍍金層，廢棄電路板的金絲、金焊料；
首飾類：首飾加工的邊角料、舊首飾、鍍金飾品的鍍層；
工業類：鍍金廢水、鍍金廢渣、航天航空領域的廢棄含金部件。
導電銀膠的核心組成
導電填料：
主要成分為銀粉（占比通常為 50%-90%），其形態、粒徑和表面處理直接影響導電性。常見銀粉類型包括：
球形銀粉：流動性好，適合均勻分散，常用于精細線路；
片狀銀粉：接觸面積大，導電性更優，適用于高導電需求場景；
納米銀粉：可降低燒結溫度，適合柔性電子等特殊基材。
黏合劑（基體樹脂）：
提供粘接強度和力學性能，同時決定導電銀膠的固化方式（如熱固化、光固化、常溫固化）。常見樹脂包括：
環氧樹脂：粘接強度高、耐溫性好，適用于結構件連接；
硅橡膠：柔韌性好、耐老化，適合柔性電子或高低溫環境；
丙烯酸樹脂：固化速度快，適合快速組裝場景。
助劑：
包括分散劑（防止銀粉團聚）、固化劑（促進樹脂交聯）、增韌劑（改善脆性）等，用于優化導電銀膠的加工性能和使用效果。
主要應用領域
電子封裝與互連：
芯片 bonding（芯片與基板的連接）、引線鍵合輔助固定，避免焊接高溫導致芯片損壞；
柔性電路板（FPC）、剛性電路板（PCB）的線路連接，尤其是高密度、細間距線路。
光電與顯示領域：
LED 封裝：用于芯片與支架的導電連接，提升散熱和可靠性；
觸摸屏、OLED 面板：連接電極與驅動電路，適應柔性顯示的彎曲需求。
傳感器與新能源：
傳感器電極引出：如溫度、壓力傳感器的信號傳輸，需兼顧導電與密封；
光伏組件：太陽能電池片的匯流條連接，或薄膜電池的電極引出；
動力電池：極耳與電極的連接，部分替代傳統焊接以減少極耳損傷。
微波與射頻領域：
用于天線、濾波器等器件的導電連接，需滿足高頻信號傳輸的低損耗需求。
成分與結構
基材：通常以植物纖維如棉、麻等為基材，這種材質柔軟且不易刮傷銀器表面，同時具備一定的吸附能力。部分產品可能采用纖維混合材料，但需確保不含人造纖維，以免加速銀器氧化。
拋光粉：布內添加了微細的拋光顆粒，如研磨劑或氧化鋁粉末，通過物理摩擦去除銀器表面的氧化層，幫助恢復光澤。
化學清潔成分：含有化學去污劑，如氨水或其他弱堿性物質，能與銀的氧化物發生反應，溶解黑色硫化銀或氧化銀，進一步提升清潔效果。
抗氧化涂層：部分高端擦銀布添加了抗氧化成分，如銀保護劑，可在銀器表面形成保護膜，延緩氧化過程。