預處理：載體去除與鈀粉分離
高溫灼燒法
適用于固態鈀漿或附著在耐高溫基材（如陶瓷、金屬）上的廢料。在氧化氣氛（空氣）中，于 800-1000℃灼燒，有機載體分解為 CO?和 H?O，無機黏合劑（如玻璃粉）熔融后形成渣相，鈀以金屬單質或氧化物（PdO）形式殘留。優點是徹底去除有機物，缺點是高溫可能導致鈀顆粒燒結（影響后續溶解效率），需控制升溫速率（5-10℃/min）。
溶劑萃取法
適用于液態或半固態鈀漿（未固化載體）。用強極性溶劑（如 N - 吡咯烷酮、二甲酰胺）溶解有機樹脂，通過離心或過濾分離出鈀粉。對部分固化載體，可先加堿性溶液（如 NaOH 乙醇溶液）破壞樹脂交聯結構，再用溶劑溶解。優點是常溫操作，鈀粉活性高，缺點是溶劑成本高，需蒸餾回收。
酸蝕法
適用于附著在金屬基材（如銅、鎳合金）上的鈀漿層。用稀硝酸或硫酸溶解基材（如銅基材：Cu + 2HNO?(稀) = Cu (NO?)? + NO↑ + H?O），保留鈀漿層不溶解（鈀在稀酸中穩定性高），隨后剝離鈀漿。
導電銀膠的核心組成
導電填料：
主要成分為銀粉（占比通常為 50%-90%），其形態、粒徑和表面處理直接影響導電性。常見銀粉類型包括：
球形銀粉：流動性好，適合均勻分散，常用于精細線路；
片狀銀粉：接觸面積大，導電性更優，適用于高導電需求場景；
納米銀粉：可降低燒結溫度，適合柔性電子等特殊基材。
黏合劑（基體樹脂）：
提供粘接強度和力學性能，同時決定導電銀膠的固化方式（如熱固化、光固化、常溫固化）。常見樹脂包括：
環氧樹脂：粘接強度高、耐溫性好，適用于結構件連接；
硅橡膠：柔韌性好、耐老化，適合柔性電子或高低溫環境；
丙烯酸樹脂：固化速度快，適合快速組裝場景。
助劑：
包括分散劑（防止銀粉團聚）、固化劑（促進樹脂交聯）、增韌劑（改善脆性）等，用于優化導電銀膠的加工性能和使用效果。
作用
清潔去污：能夠迅速去除黃金表面的污垢、汗漬、指紋等，使金飾恢復亮麗的外觀。
去除氧化層：有效去除金飾表面因長期暴露在空氣中而形成的氧化層，讓黃金重新煥發出原有的光澤。
保養防護：在擦拭過程中，擦金布中的一些成分可以在金飾表面形成一層薄薄的保護膜，減少金飾與空氣、水分等的接觸，從而延緩金飾的氧化速度，起到保養防護的作用。
因業務發展需要長期回收：
上門高價回收：貴金屬廢料，銀漿，鈀漿，擦銀布，擦金布，銀鋅電瓶，粗銦，精銦，粗碲，精碲，碲廢料，ito銦靶材等貴金屬廢料物料等。
冶煉廠：黃金廢料，白銀，鉑金，鈀金，銠金，銀鋅電瓶，以及粗鉛,貴鉛,陽極泥，鉛泥等廢料。
礦山廠：精銅粉，精鉛粉，活性炭，載金炭，炭泥，銀粉，銀泥，金泥，金渣子，一切煉金，煉銀，煉鉑，鈀銠的廢渣廢料等。
電鍍廠：金鹽、銀鹽、鈀鹽，金銀鈀鉑銠等貴金屬廢水廢料。