這家SiC襯底企業獲數億元D輪融資，第三代半導體材料市場爆發在即！
石墨卡瓣是由石墨卡帽、石墨卡座、石墨夾頭共同組成，在西門子還原爐和回收工藝流程氣體的STC-TCS氫化爐中，憑借其的耐熱和耐腐蝕性，幫助提高工藝良率，成為此工藝過程中不可或缺的一種組件。
弘竣新材料可依客戶的不同需求，為客戶選擇的適用材料，加工定制，終產品尺寸可保證滿足設計圖紙的公差要求，完全滿足和超過客戶的期望。
供應半導體多晶用石墨夾具石墨電極卡瓣
2025-11-20 14:45 1353次瀏覽
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