碳化硅（SiC）緣何成為第三代半導體重要的材料？
石墨箔與石墨紙是高溫領(lǐng)域的材料，我司主推的SGL材料因其獨特的性能而注定要用于高溫技術(shù)。它們不僅可以提高高溫系統(tǒng)和工藝的性能，還可以提高它們的效率，限度地減少能源消耗并延長爐子部件的使用壽命。
優(yōu)點和特性：
柔軟有彈性，重量輕
高度不滲透
優(yōu)異的導熱性和導電性
對大多數(shù)媒體無動于衷
無老化
不會被玻璃、陶瓷、金屬熔體潤濕
無靜電
供應(yīng)碳化硅半導體用石墨紙，純化石墨紙，石墨箔可支持
2025-11-20 14:41 911次瀏覽
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