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半導體與微電子工業
化合物半導體材料
磷化銦（InP）單晶襯底：
精銦是制備 InP 晶圓的核心原料，用于生產 5G 基站的射頻芯片（如 HEMTs 高電子遷移率晶體管）、光纖通信的激光器（如 1.55μm 波段 DFB 激光器）和量子點發光器件（QLED）。
應用場景：5G 通信、數據中心光模塊、自動駕駛激光雷達（LiDAR）。
砷化銦（InAs）/ 銻化銦（InSb）：
用于紅外探測器（如軍用夜視儀、衛星熱成像）和拓撲量子計算元件。
精銦的市場與資源現狀
全球產量
精銦年產量約 500~600 噸，主要生產國為中國（占全球 60% 以上）、韓國、日本和加拿大。
價格趨勢
受供需關系影響，精銦（4N 純度）價格通常在 800~1200 美元 / 千克，6N 高純銦可達 2000~3000 美元 / 千克。
資源挑戰
銦為稀散金屬，主要伴生于鋅礦（含銦 0.001%~0.1%），全球儲量約 5 萬噸，且開采成本高。因此，從廢舊顯示屏和半導體廢料中回收精銦（回收率可達 85% 以上）成為重要補充途徑。
小金屬：粗銦，精銦，ito銦靶材，粗稼，金屬鎵99.99以及廢料。高價回收鎳片，銑刀， 數控刀片， 輕質數控刀，廢合金針，針尖，銦.銦絲.氧化銦.
