先進封裝技術
應用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實現芯片與基板的電氣連接和熱傳導。
特點：低熔點（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。
. 光通信器件
應用：在光纖連接器、光調制器中作為鍍膜材料，提升光學元件的信號傳輸效率和穩定性。
場景：數據中心高速光模塊、5G 前傳網絡的光器件制造。
薄膜太陽能電池
主流技術：用于銅銦鎵硒（CIGS）薄膜太陽能電池的濺射鍍膜，作為光吸收層（In-Ga-Se 合金）的核心材料。
優勢：CIGS 電池的光電轉換效率超過 23%，銦靶的純度直接影響電池的開路電壓和填充因子。
精密制造與特殊材料領域
1. 高端軸承與涂層
用途：在航空發動機、精密機床的軸承表面濺射銦涂層，降低摩擦系數，提高潤滑性能和抗磨損能力。
場景：飛機渦輪軸承、光刻機精密運動部件等。
2. 低熔點合金與焊料
成分：銦與錫、鉛、鎵等金屬組成的共晶合金（如 In-Sn 合金，熔點約 118℃）。
應用：用于電子元件的低溫焊接、熱敏感器件的封裝，以及核工業中的熔斷保護裝置。
