smt印刷貼片過爐治具有以下的功能
1用來支撐較薄的板子或者柔性板子進行smt印刷貼片過爐生產制程
2一些不規則外形的板子或者沒有板邊的板子，需要做SMT托盤來支撐
3一些小板子，可以在托盤上放多個產品進行smt印刷貼片過爐的制程，提高生產效率以及品質
一目的：
規范工程師設計工作，標準化印刷貼片治具制造工藝，明確生產和出貨檢驗要求。
二資料要求:
首件打樣需提供詳細資料。對于印刷貼片治具需提供GERBER 、實板及要求。
三設計要求：
1．工程師根據工程物料申購單要求打樣，流向統一采用一個流向。印刷托盤不能裝壓扣。貼片托盤要裝壓扣，壓扣壓PCB板范圍2-3MM，壓塊背部與治具外形邊緣間距5~8mm，壓塊180度轉動不得碰撞任何零件，且不能壓住金手指。
2. 治具四角要求為R5圓角,導軌邊除特別指明外,一般寬為5mm,厚為2mm;如圖一所示：
3.治具PCB板的型腔位寬尺寸為：實際板尺寸+單邊0.1mm,四周清角,深度一般為PCB板厚減去0.1mm，目的是使PCB板放入治具型腔內高于治具表面。
4.PCB板的定位銷定位：
5.SMT托盤在設計中背面應盡量鏤空,以便熱量分布均勻。
6、托盤的一致性:整體托盤的厚度必須一致.托盤型腔內深度差≤0.05mm.
型腔內定位銷釘的高度略底于托盤平面（或者一致），并與型腔垂直．
