【東莞市路登科技】SMT鋁合金回流焊托盤/貼片載具定制——高精度承載，賦能SMT智造！
? 產品特性
航空級鋁合金材質
采用6061-T6高強度鋁合金，耐高溫350℃不變形，抗氧化處理延長壽命，循環(huán)使用超10萬次！
±0.02mm超精密加工
CNC數控+陽極氧化工藝，適配0.1mm細間距元件，定位零偏差，杜絕PCB過爐偏移、虛焊等問題。
智能散熱結構
蜂窩狀鏤空/網格設計，平衡熱傳導與空氣流通，消除局部高溫，確保焊接一致性。
模塊化靈活適配
支持單板、拼板、異形板定制，兼容富士、松下、雅馬哈等主流貼片機，換線效率提升50%！
核心功能
定位——多針腳+真空吸附系統(tǒng)，固定PCB/FPC不移位，貼片精度達99.5%以上。
散熱——優(yōu)化熱場分布，減少熱應力變形，防止BGA空洞、錫珠飛濺等缺陷。
耐耗抗壓——輕量化設計（較鋼制輕60%），抗磨損結構，適配高速產線連續(xù)作業(yè)。
應用場景
廣泛用于5G通信、汽車電子、工控設備的SMT回流焊制程，尤其適合：
高密度IC、BGA芯片的PCB過爐載具柔性板（FPC）貼片定位治具
多品種小批量快速換線生產
