在SMT貼片工藝中，過爐變形、熱應力不均是影響良率的關鍵痛點！XX科技專注鋁合金過爐治具研發生產，為PCB印刷、FPC貼片、BGA焊接提供高精度、耐高溫的載具解決方案，助力企業提升生產效率，降低損耗成本！
核心優勢
高精度穩定：采用6061-T6航空鋁材，CNC精密加工，公差±0.02mm，確保PCB過爐不變形
耐高溫耐用：陽極氧化處理，耐溫300°C以上，壽命超5萬次，遠超市面普通治具
快速導熱設計：優化散熱結構，溫度均勻性提升30%，減少虛焊、假焊問題
非標定制靈活：支持PCB、FPC、陶瓷板等多種材質載具，3天出圖，7天交貨
適用場景
? SMT回流焊載具 ? 波峰焊過爐托盤 ? FPC柔性板固定治具 ? 精密BGA焊接工裝
品質承諾：全流程質檢，提供12個月超長質保，支持來圖來樣定制！
