MIR100 近紅外顯微鏡
蘇州卡斯圖電子有限公司自主研發(fā)的無損紅外透視顯微技術，廣泛交付于半導體（Semiconductor）領域公司、平板顯示（FPD）公司、科研單位、高校及第三方實驗室等，解決了該技術多年來被日本奧林巴斯壟斷的窘境，為國內(nèi)外客戶創(chuàng)造了更高的效益。
該技術方案得益于精密光學設計、納米級加工的集成式光學系統(tǒng)，創(chuàng)造性地兼容于常規(guī)金相顯微鏡（2寸-12寸）、常規(guī)體視顯微鏡（伽利略型及格林諾夫型）、常規(guī)工具顯微鏡、常規(guī)影像測量儀、超景深顯微鏡、大型龍門工業(yè)顯微鏡（ZUI大120寸）。技術方案可采用結(jié)構光、近紅外波段、中遠紅外波段、太赫茲波段穿透芯片、顯示面板表層封裝的非金屬化合物，對客戶產(chǎn)品進行無損檢查。其微米/納米級物體內(nèi)部無損檢測技術在VECSEL器件、薄膜型黏晶材料穿透、全復消色差紅外檢測、可見光/紅外對位檢測等應用。
MIR全系列工業(yè)顯微鏡,2寸/4寸/6寸/8寸/12寸，能夠穿透樣品表面，進行無損觀察檢測，檢測效果良好、速度快，大幅提升了客戶效率。本系列顯微鏡可根據(jù)客戶要求定制濾片、鏡頭、相機、平臺，可搭配自動傳動設備。
第二代半導體（硅基）
20世紀90年代以來，隨著移動通信的快速發(fā)展，以光纖通信和互聯(lián)網(wǎng)為基礎的信息高速公路的興起，以砷化鎵、磷化銦為代表的第二代半導體材料開始涌現(xiàn)。
垂直腔面發(fā)射激光器(vertical cavity surface emitting laser)，VMK系列、MM系列近紅外2D、2.5D多年來服務于技術量產(chǎn)VECSEL芯片企業(yè)的研發(fā)、品檢、生產(chǎn)中，提供了高性價比的VECSEL全設計波段無損檢測解決方案。
第二代半導體（硅基）
20世紀90年代以來，隨著移動通信的快速發(fā)展，以光纖通信和互聯(lián)網(wǎng)為基礎的信息高速公路的興起，以砷化鎵、磷化銦為代表的第二代半導體材料開始涌現(xiàn)。
國內(nèi)消費電子代工廠，VCSEL無損穿透案例：
國內(nèi)前三半導體電光器件、模塊及系統(tǒng)的研發(fā)，銷售和產(chǎn)業(yè)化公司，VCSEL無損穿透案例：
垂直腔面發(fā)射激光器（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，簡稱VCSEL，又譯垂直共振腔面射型激光）是一種半導體，其激光垂直于頂面射出，與一般用切開的獨立芯片制程，激光由邊緣射出的邊射型激光有所不同。常規(guī)的金相顯微鏡無法觀測VECSEL產(chǎn)品，以下為近紅外顯微鏡MIR100拍攝的圖片
第二代半導體（化合物半導體）圖片
MIR100已交付近30客戶用于砷化鎵GaAs、磷化銦InP檢測分析。以