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精密激光打孔機是利用激光技術和數控技術設計而成的一種打孔專用設備。
激光打孔機由五大部分組成：半導體激光器、電氣系統、光學系統，投影系統和三坐標移動工作臺。五個組成部分相互配合從而完成打孔任務。
半導體激光器主要負責產生激光光源，電氣系統主要負責對激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續式等)，而光學系統的功能則是將激光束地聚焦到工件的加工部位上。為此，它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準裝置兩個部分。投影系統用來顯示工件背面情況。
工作臺則由人工控制或采用數控裝置控制，在三坐標方向移動，方便又準確地調整工件位置。工作臺上加工區的臺面一般用玻璃制成，因為不透光的金屬臺面會給檢測帶來不便，而且臺面會在工件被打穿后遭受破壞。工作臺上方的聚焦物鏡下設有吸、吹氣裝置，以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。
激光打孔的優勢：
1.非接觸式工藝：激光鉆孔是一種非接觸式工藝，因此消除了鉆孔振動對材料造成的損傷。
2.無切屑：當工件暴露于激光下時，制成工件的材料將熔化。同時，熔化的材料將蒸發到周圍的環境中。這意味著激光鉆孔不會像其他鉆孔過程那樣產生切屑。
3.控制：我們可以控制激光束的光束強度、熱量輸出和持續時間。這有助于創建不同的孔形狀并提供高精度。
4.高縱橫比：電路板上鉆孔的重要參數之一是縱橫比。它是鉆孔深度與孔直徑之比。由于激光可以創建直徑非常小的孔，因此它們提供了高縱橫比。典型的微孔具有 0.75:1 的縱橫比。
5.多任務處理：用于鉆孔的激光機也可用于其他制造工藝，如焊接、切割等
激光輔助工藝。
為了提高激光打孔的精度，有時需要采用一些輔助的工藝工序和工藝措施，
(1)在工件的表面施加一個正向壓力，或是在工件的反面裝一個低壓倉，可有助于打孔過程中清除汽化材料并增加液相的排出。
(2)在工件下面的位置裝一個光電探測器，可以及時探測到工件穿透與否。
(3)利用液體薄膜或金屬鉑覆蓋工件，能夠使孔的錐度減小，并防止液相飛濺。
(4)為了及時防止熔化物積聚在孔里，可以把汽化溫度低于被加工材料熔化溫度的物質放到被加工工件的后面。
(5)利用激光作為加工工具在工件上打毛孔，再用其它方法達到所需要的精度。目前一般采用的有金剛砂的機械加工，用沖頭、金屬絲進行孔徑精加工，化學腐蝕方法等等。
具有激光功率穩定、光束模式好、峰值功率高、率、低成本、、穩定、操作簡便等特點。
根據小孔的尺寸范圍劃分為六檔：
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);
超微孔:<0.001(mm)。
適用材料和行業應用:
激光打孔機工藝對比：
激光打孔與機械鉆孔、電火花加工等打孔手段相比，具有顯著的優點：
1.打孔速度快，效率高，經濟效益好。
2.可獲得大的深徑比。
3.可在硬、脆、軟等各種材料上進行。
4.無工具損耗。
5.適合于數量多、高密度的群孔加工。
6.可在難以加工的材料傾斜面上加工小孔
廣泛應用于：
汽車噴油嘴，霧化噴嘴，發動機噴油嘴，噴油嘴，噴氣嘴，微孔板，穿孔板，吸音板，微孔過濾器，微孔過濾網，微孔篩，不銹鋼過濾網，濾清器，激光打孔網，噴槍噴嘴，細孔穿孔，吸嘴，霧化器，精密模具，航天電子，微晶電路板，濾網濾芯，激光沖孔篩網，微孔濾膜，微孔曝氣管，
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