QK-6852AB LED G4/G9燈透明封裝膠
1、透明度高，對(duì)PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，專門用于LED G4/G9燈珠灌封。密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。
2、固化后膠體強(qiáng)度高。加熱脫模性好。
3、優(yōu)良的力學(xué)性能及電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性耐高低溫（零下50℃/高溫200℃）。
4、在1W的大功率白光燈測(cè)試下，其半衰期將近30000小時(shí)。
5、粘度適中，排泡性好。特別適合不帶加熱裝置的點(diǎn)膠機(jī)或半自動(dòng)機(jī)。
LED封裝膠QK-6850-1 A/B為加成型硅膠，溫度對(duì)固化速度影響很大，配膠時(shí)要注意機(jī)器的攪拌速度和時(shí)間，控制溫度不要超過35℃。
QK-6850-1 A/B為加成型有機(jī)硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。
需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。
因有機(jī)硅不易除泡的緣故，注膠時(shí)卷入的氣體或間隙時(shí)段差產(chǎn)生氣泡時(shí)，請(qǐng)從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。
粘結(jié)情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當(dāng)調(diào)高溫度或者延長(zhǎng)烘烤時(shí)間，以提高粘接強(qiáng)度。
QK-2808-1AB產(chǎn)品說明：
1.如果溫度低于20攝氏度，則將這種有機(jī)硅與催化劑3混合，如果溫度高于20攝氏度，比例10：1
2.用途：對(duì)普通織物
3.壓花效果，模具溫度為180-200度，時(shí)間15-18秒。