清洗印制電路板的傳統方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。
清洗原理:
對助焊劑殘留物清洗，主要是通過溶解作用完成的。不論是松香還是有機酸以及它們的錫鹽或鉛鹽，在清洗劑都有一定的溶解度，通過從電路板面向清洗劑里轉移這一過程完成殘留物的去除。在溶解過程中，提高清洗劑溫度或輔以威固特洗凈設備超聲波以及刷洗，都會加快清洗速度和提高清洗效果。比較的方法還是要使用超聲波清洗。
如何提高清洗效果？
1、應在焊接之后盡快清洗(1個小時以內)；
2、提高清洗劑工作溫度；
3、延長清洗時間；
4、經常更換新的清洗劑。
我們常推薦一種對產品完全沒有傷害的碳氫類清洗液預先浸泡PCB（碳氫類清洗劑易燃不能用普通超聲波清洗機，必須用設備較為昂貴的防爆清洗機），然后再作正式超聲清洗，可以解決焊劑殘留物成分復雜，清洗難度較大的問題。
清洗劑與PCB兼容性問題
隨著科技的進步，PCB里組成的元件越多、越復雜，清洗劑與PCB兼容性問題日漸突出。
不同的清洗劑對不同材質的電子元件表現出不同的兼容性能，這只有通過實際試用才能選出適合某種PCB里面所有材料兼容的清洗劑。