電子專用材料ALPHASTAR-300 化學銀
致密的、優良焊錫性化學銀工藝
【簡介】
ALPHASTAR-300工藝可沉積出高性能的、致密的化學銀層，具有良好的焊接能力以及長期的可靠性。ALPHASTAR-300易于在2 - 5分鐘內在1.5*1.5mm的焊盤上沉積出0.2-0.5微米厚、無孔（致密）的沉銀層。銅面清潔化學品對于終涂層 外觀以及性能很重要；預浸和沉銀對于終涂層的特性至關重要。不同的性質的銅底材需要選擇不同的除油和微蝕工藝。
【特點和優點】
1. 無鉛及錫鉛焊接力強
2. 易于裝配，裝配兼容性佳
3. 低離子污染，長期可靠
4. 外觀美觀，可焊性優異
5. 符合現行環保要求
6. 符合RoHS及WEEE無鉛規定
7. 銀層厚度為0.2-0.5微米
【所需產品】
1. ALPHASTAR-300A 25kg/桶
2. ALPHASTAR-300B 25kg/桶
3. ALPHASTAR-300C 25kg/桶
【設備】
建造材料 聚丙烯或PVC
加熱器 PTFE(低熱密度)，陶瓷
過濾器 10 pm過濾器
攪拌器 需要
泵 PVC，聚丙烯，PTFE，陶瓷，氟化橡膠
預浸或沉銀液中不能用曝露的不銹鋼或任何其他金屬。
【操作參數】
預浸槽
范圍
ALPHASTAR-300A
%（v/v）
30
20-40
ALPHASTAR-300B
%（v/v）
3
2-4
溫度
℃
35
35-45
浸泡時間
Sec
45
30-90
PH
1.9-2.1(參考)
主槽
范圍
ALPHASTAR-300A
%（v/v）
30
20-40
ALPHASTAR-300B
%（v/v）
5
4.5-5.5
ALPHASTAR-300C
%（v/v）
2（0.6g/L）Ag
1.5-2.5
溫度
℃
52
48-56
浸泡時間
Sec
120
120-300
PH
1.9-2.1(參考)
【開槽步驟】
1. 用除油劑充分清潔設備并徹底沖洗干凈。并且檢查PH和電導率。
2. 加去離子水至槽的50%體積。保持記錄添加的準確水量。
3. 小心測量并添加正確體積的ALPHASTAR-300A，加熱至操作溫度。
4. 小心測量并添加正確體積的ALPHASTAR-300B。
5. 加去離子水于槽至終體積，加熱至操作溫度。
6. 添加水、ALPHASTAR-300A以及ALPHASTAR-300B可確保開缸液的正確濃度。
主槽
1. 重復預浸步驟中的前四個步驟。
2. 添加正確體積的ALPHASTAR-300C。
3. 加去離子水至終體積，加熱至操作溫度。
4. 確保沉銀液充分混合；沉銀前，溫度應為操作溫度。
【工藝維護】
預浸液：當需要補充時，ALPHASTAR-300A與ALPHASTAR-300B以10： 1的體積比分別補 充。當金屬銅濃度超過2000 ppm或ALPHASTAR-300沉銀液需要更換時，必須替換ALPHASTAR-300預浸液。
沉銀液：當需要補充時，分別以6： 1的體積比添加ALPHASTAR-300A和ALPHASTAR-300B。 當金屬銅濃度超過3000 ppm或溶液達到20 MTO(基于開始的500 ppm銀濃度)時，必須更換 ALPHASTAR-300 沉銀液。
溶液通過分析控制；在本文控制部分可找到分析方法。
銅含量：沉銀液通過原子吸收分光光譜測定法確定銅濃度。溶液的銅濃度應維持在3 g/L以下。
銀含量：沉銀液應通過定期添加ALPHASTAR-300C來維護。沉銀液中銀濃度應通過添加ALPHASTAR-300C(1.5 - 2.5% v/v)維持銀在 450 - 750 ppm 之間。
鍍層厚度
使用X光熒光法，根據相應的標準以及尺寸為2.25 mm2標準焊盤測量沉銀層的厚 度。銀濃度、攪拌以及溫度都會影響厚度。建議尺寸為2.25 mm2焊盤的厚度范圍為0.2-0.5微米以獲得良好的可焊性、接觸電阻以及抗蝕性能。實際的銀厚因生產商、裝配者的要求而異。