電子專用材料ENPLATE AU-301(化學鍍金工藝)
【簡介】
AU-301工藝是化學方法沉積一層金，主要用鈀、鎳表面；化學鍍金槽液絕不含氰化物。此工藝主要用于半導體，線路板和電子電鍍工藝。
AU-301 25L/桶
KAU(CN)2
【設備】
處理槽：PTFE PPN(能承受100度。
掛具：塑膠壓膜的鐵件, 不銹鋼。
攪拌：需要
加熱器：石英，聚四氟乙烯漆, 不銹鋼。
循環:5-10times/HOURS 0.5um濾芯
【操作參數】
范圍
AU-301
ml/L
75 ?125
100
KAU(CN)2
g/L
1.0-2.0
1.5
Au
g/L
0.8-1.2
1.0
溫度
°C
70-90
80
PH
4.5-5.0
4.5
時間
Min
5-15
(depending on deposition rate and NiP-layer)
沉積速率
0.06um/10MIN
攪拌
機械攪拌
1、在槽中注入約3/4體積的水，加熱至50°C ；
2、不斷攪拌，慢慢加入所需量的U-602 Concentrate CF,然后再慢慢加入所需量AU-301 Solution CF;
3、加水至所需體積，加熱至操作溫度，即可使用。
【槽液維護】
補充1克金，補充AU-301 20 ml ；用氨水和檸檬酸來調節PH值。
【分析控制】
AA儀器
【廢水處理】
完全不含有氰化物和特殊的螯合劑,廢水處理容易;
【特別聲明】
此說明書內所有提議或建議，是以本公司信賴的實驗及資料為基礎。因不能控制其他從業者的實際操作，故本公司不能保證及負責任何不良后果。此說明書內的所有資料也不能用為侵犯版權的證據。