PALLADEX? PDNI M2 HS
高速鈀-鎳電鍍工藝
PALLADEX PDNI M2 HS制程采用高速電鍍技術(shù)，專(zhuān)用于在電子元件上電鍍鈀鎳合金。鍍層一般含有80 wt%的鈀，但可通過(guò)調(diào)整使合金含量在50%至90%之間。在50 至800 ASF 的電流密度范圍內(nèi)，鍍層組成穩(wěn)定，變化量低于±5%。溶液配方獨(dú)特，可產(chǎn)生光亮、延展性好的鍍層，性能滿足嚴(yán)格的接觸穩(wěn)定性要求。另外，鈀-鎳合金較硬金或純鈀均顯示較低的孔隙率及較好的耐磨性。因此，PALLADEX PDNI M2HS 成為高可靠性連接器體系的選擇。溶液具有較高的電鍍速率并易于采用標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)維護(hù)。PALLADEX PDNI M2 HS制程可在中性pH下操作，較傳統(tǒng)工藝腐蝕性小。
PALLADEX PDNI M2 工藝氨水使用量低，因此氣味小。使用本產(chǎn)品前請(qǐng)仔細(xì)閱讀此技術(shù)說(shuō)明書(shū)。
鍍層物理性能
硬度： 450 - 500 KHN25
組成： 80% (wt) Pd ±10%
Pd密度： 10.7 g/cm3
重量： 2.7 mg/cm2 (2.5微米厚鍍層)
接觸電阻： < 4 m?
所需物質(zhì)
PALLADIUM COMPLEX NO 5
PALLADEX PDNI M2 HS B
PALLADEX PDNI M2 HS R1 CONC
PALLADEX PDNI M2 HS R2
PALLADEX CONDUCTING SALT NO 5
硼酸
硫酸96%
氫氧化銨28% (NH4OH)
? 2012, Enthone Inc. Issued: 09 Jan 2013 CN: 09 Jan 2013
Spsds: 24 Feb 2012
PALLADEX? PDNI M2 HS
Technical Data Sheet
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PALLADIUM COMPLEX NO 5
含有鈀鹽(37%鈀金屬)，用于開(kāi)缸及補(bǔ)充。
PALLADEX PDNI M2 HS B
含有鎳及添加劑，用于開(kāi)缸工作液(不含鈀)。
PALLADEX PDNI M2 HS R1 CONC
含有鎳，用于補(bǔ)充鎳金屬。
PALLADEX PDNI M2 HS R2