運用溶劑萃取法、離子交換法、溶劑浸漬樹脂法（硅膠）、高溫氯化分離法、電沉積法等分離回收鎵和銦的方法各有優缺點，一般需根據原料及具體情況選擇合適的方法，有時為了實現良好的分離回收效果，需要幾種方法的聯合使用。就高選擇性和簡單操作而言，溶劑萃取和樹脂吸附仍然是用于分離銦和鎵的有前途的方法。但是，萃取劑的流失以及離子交換樹脂負載能力低、 穩定性差等問題依然存在，未來的研究應該側重在開發、廉價、穩定的萃取劑和提升吸附材料的選擇性和穩定性方面
銀漿回收的問題之一是污染。銀漿含有各種雜質，如氧化物、陶瓷和有機材料。這些雜質會使漿料中的銀和其他有價值的金屬很難回收。污染還會影響回收金屬的質量，使其價值降低。
隨著電子工業的發展，厚膜導體漿料也隨之發生不斷更新的發展，作為二十一世紀主要發展方向之一的電子工業，其發展和產品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產工藝技術將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數量將不斷增加。
從技術的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發展，也就是程度的發揮銀導電性和導熱性的優勢。
導電性銀漿是指印刷于導電承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上。印刷方法很廣，如絲網印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根據膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型，后者是以合成樹脂為黏合劑的低溫干燥或輻射（UV、EB）固化型的絲網銀漿。
