亞倍斯BE3660底部填充膠是一種單組分環氧密封劑，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，
用于CSP或BGA底部填充制程。能有效降低由于硅芯片與基板之間的
溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。
較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；受熱時能快速固化為焊點提供優良的機械保護，
較高的流動性加強了其返修的可操作性.
可提高芯片連接后的機械結構強度。
亞倍斯BE3660底部填充膠
應用：5G芯片、手機、數碼相機、筆記本電腦、平板、點讀機、LCD、
鋰電池等移動終端線板芯片補強、保護。
固化速度快
的可靠性
可針對客戶需求定制化開發，響應速度快
常溫下流動性好，適應自動化產線
符合RoHS，無鹵素及Reach等環保性測試要求