貴金屬廢料的預處理通常包括焚燒、干燥、研磨、篩分、熔鑄、轉入溶液和混勻等工序，這些工序可以單獨使用，也可以幾種工序聯合使用。貴金屬回收企業通常將預處理和后繼的回收工藝結合起來，將預處理工序作為整個回收工藝的一部分。
金在二次資源中的形態主要有：以液體狀態處于含金廢液中(如含金氰化廢液和含金廢王水等)、以固體狀態處于表面鍍金廢料和合金等其它固體廢料中、以固體或液體狀態存在于金礦的采選和冶煉各個環節中。流入市場的含金廢料主要以前2類廢料為主。
電子廢棄物中貴金屬的回收工藝分為前處理和后續處理兩個階段。前處理主要指機械處理方法，包括拆解、破碎、分選等過程;后續處理包括火法冶金、濕法冶金和生物方法等。發達國家早在20世紀70年代就開始著手研究從電子廢棄物中回收貴金屬的技術。我國對電子廢棄物中貴金屬的回收利用還處于起步階段，機械處理法多是人工拆卸和手工操作，沒有大面積實現機械化自動化統一處理;而濕法冶金大多數還處于實驗室研究階段。
?金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現，金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關，從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性并不能提高，一般含銀量在80～90%鈀碳回收(重量比)時，導電量已達值，當含量繼續增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢，當含量低于60%時，電阻的變化不穩定。 ??在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值，還要受固化特性，粘接強度，經濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連銀漿回收結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險，故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70%是適宜的。 ??大小，銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關，在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，銀焊條回收被非導體的樹脂所占據，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降，反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善，微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關系。 ??由于受加工條件和絲網印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網的網孔，又要符合銀鍍金回收微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm已是很好，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網網徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿的導電圖形。 ??規定了首飾加工產生的含金，含銀，含鈀，含鉑等四種固體廢料的鉑銠絲回收回收處理方法，能極大幫助企業降低成本，使金的回收率達到99.5%，銀的則為99%，實現清潔生產，那么市場上的，一般的銀漿回收標準又是如何的呢。 ??根據我們的大體上分析，現在，市場上，行業標準，多數靠老師經驗推斷，或是根據一般的簡易儀器測試，鈀粉回收。 ??提純技術在行業也是屬于地位，我們首先是根據政府相關的法規為依據，首要處理回收銀漿的參照，目前，計劃投入部份資金，開發回收銀漿相關的檢測儀器，這樣就大大提供銀漿回收檢驗過程中的操作效率，同時，我們也密切關注國內和國際市場銀漿的價格浮動。
?鈀碳回收的綜合回收工藝，在生產實踐中，當電解液含銅小于等于40g/L時，將電解液抽出，通過熱分解除去銅，同時從熱分解渣中回收鈀。 ??鈀是一種不活潑的貴金屬，高溫下與銀完全互溶，根據近年金屬普查的結果，在銀的冶煉過程中，大于92%鈀碳回收的Pd進入銀合金板，在銀電解過程中，因銀，鈀的標準電位接近銀，鈀的標準電極電位，所以有一部分鈀溶解，進入電解液中，同時合金板中含有銀，導致陽極電位升高，促進鈀的溶解。 ??另外，電解液中含有游離硝酸，易與銀陽極中“暴露”出來的鈀反銀漿回收應，生成硝酸鈀，以上原因造成銀合金板中的鈀，有65%進入陽極泥，35%左右進入電解液，在電解液的處理過程中，硝酸鈀分解成鈀單質，進入熱分解渣中。 ??熱分解渣中含65%至75%銅，1.5%至2%銀，0.05%至0.5%鈀，銀焊條回收如返轉爐配料處理，則會造成銅在系統中閉路循環，同時造成鈀的浪費，在生產中，將熱分解渣用硫酸浸出，過濾，濾液送銅系統，實現銅開路，并從渣中回收鈀。
