奧氏體不銹鋼在加熱冷卻的過程中，經過540～900℃溫度區間時，應考慮防止產生晶間腐蝕傾向。當有還原性較強的腐蝕介質存在時，應選用穩定型(含穩定化元素Ti和Nb)或超低碳型(C<0.0.03%)奧氏體不銹鋼；
c.不銹鋼在接觸濕的氯化物時，有應力腐蝕開裂和點蝕的可能，應避免接觸濕的氯化物，或者控制物料和環境中的氯離子濃度不超過25×10-6；
d. 奧氏體不銹鋼使用溫度超過525℃時，其含碳量應大于0.04％，否則鋼的強度會顯著下降。
3.3常用材料的使用溫度
表3－1 常用金屬材料的使用溫度
材 料 使用溫度℃
10、2016Mn09Mn2V12CrMo15CrMo1Cr5Mo低碳奧氏體不銹鋼（018CrNi9、0Cr17Ni12Mo2、0Cr18Ni19Ti）超低碳奧氏體不銹鋼（00Cr19Ni10）超低碳奧氏體不銹鋼（00Cr17Ni14Mo2）0Cr25Ni20 -20～425-40-450-70-100≤525≤550≤600-196-700-196-400-196-450≤
