模具鍍鉻槽電源的接法以并聯接法為普遍。接法是每個鍍槽中的陽極及陰極分別直接與電源輸出的正極和負極連接。
應用此種接法時，每槽中電流的多少，隨模具鍍鉻槽的電阻大小而定，與并聯的其它槽的電阻大小無關，總電流等于各模具鍍鉻槽電流之和，各槽的電壓均相同，等于輸出的總電壓。
電流表即安培表是指示電路中電流通過大小的儀器，測量范圍小的電流表，一般可直接串聯在電路上，較大的(30安培以上)則需用一只分流器與電路串聯，電流表就接在分流器的兩端。但也有些5安培的電流表照樣需用與其匹配的分流器。
硬鉻電鍍廠表示，鉻酸與硫酸之比必須嚴格控制，把硫酸控制在下限以控制三價鉻的增加。過多的三價鉻本身是鍍鉻中有害的金屬雜質。控制硫酸的含量很大程度上抑制三價鉻的增加，延長鍍液壽命。
硬鉻電鍍工藝的特點
1、高陰極電流效率，可達22~30%。
2、高沉積速度，一般是傳統鍍鉻的2~3倍。
3、不會腐蝕陰極低電流密度區的底材。
4、鍍層硬度達HV900~1200。
5、微裂紋數達1000條/寸。
6、鍍層厚度均勻，有良好的分散能力。
7、鍍液維護容易，控制簡單。
8、無固體添加之鉻塵和濺水現象。
9、無陽極腐蝕，勿須使用特殊陽極
